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美光宣布量产24GB HBM3E(关于HBM3E的简介)

2024-02-28 16:17:50 编辑:上官娟贵 来源:
导读 近日美光宣布批量生产HBM3E的解决方案,未来首款24GB 8H HBM3E产品将会用于英伟达H200 GPU上面,计划在2024年第二季度发货,这一里程碑...

近日美光宣布批量生产HBM3E的解决方案,未来首款24GB 8H HBM3E产品将会用于英伟达H200 GPU上面,计划在2024年第二季度发货,这一里程碑式的产品问世有助于美光处于行业的最前沿。

1.HBM3E在全行业领先的性能和能效主要为人工智能提供合适的解决方案,根据消息,后续美光还会发布36GB 12H HBM3E产品,为客户带来更多的容量选择。

2.持续增长的AI需求对内存的解决方案提出了更加多样化的需求,美光的HBM3E解决方案速度大于9.2Gb/s,能够提供的内存带宽超过1.2TB/s,在AI加速器、数据中心和超级计算机当中都能提供出色的数据访问性能,还降低了30%左右的功耗。

3.美光科技执行副总裁兼首席商务官表示,凭借这一最新产品,美光实现了三项重大成就,分别为领先的上市时间、一流的行业性能和差异化的能效特性。AI工作对内存带宽和容量要求非常高,现在美光已经做好准备,用专为AI设计的HBM3E和HBM4路线图,提供完美的解决方案。

4.HBM3E为AI发展解决了内存带宽和能耗方面的问题,以往AI发展模式中经常出现图形计算卡容量不足、数据吞吐能力差等情况,大容量、实施量产的HBM3E方案可以解决这一问题。

5.实际上在去年7月份,美光就宣布将会推出业界首款带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s的HBM3E,性能相比目前主流的出货HBM3解决方案提高50%以上,如今HBM3E正式问世,人们看到了美光在这一领域的强大科技实力。

6.2月27日三星也宣布了其首款采用12层堆叠技术的HBM3E 12H,这一解决方案支持全天候的最高带宽1280GB/s的读取速度,产品容量扩充到36GB。半导体公司的争相发力也显示了AI计算领域的巨大潜在市场。


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