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英特尔近日公开了旗下晶圆业务的全新制程技术战略,计划在2030年赶超台积电成为全球第二大代工厂,还会在未来推出1.4纳米的Intel 14A工艺,计划最晚将会在2027年上市。
1.英特尔是半导体产业和计算创新领域的全球领先厂商,现在这一企业正在转型成为一家以数据为中心的公司,在推动5G、人工智能等技术的创新和突破方面发挥了重要作用。
2.英特尔已经获得了微软的支持,他们自身也在接触更多的客户,预计未来晶圆代工厂的订单可以达到150亿美元。
3.英特尔是美国本土少数拥有晶圆厂、具备设计和代工能力的芯片IDM厂商,此前英特尔将许多精力放在对于10纳米芯片制成的研发上,导致出现了重大失误,给台积电、三星带来了反超的机会,现在英特尔不得不把7纳米芯片的代工业务外包给台积电,5纳米、3纳米的订单也要依赖对方完成。
4.英特尔现任CEO基辛格表示将要带领英特尔重拾芯片业务,还将在全球扩大产能。现在美国、爱尔兰、以色列等地都有将要建设晶圆厂的消息,这将推动英特尔的计划实施,重新获得曾经失去的历史地位。
5.2023年第二季度英特尔跻身全球前十大晶圆厂当中,占据1%的全球代工市场份额,所占份额最大的是台积电,达到57.9%,几乎一枝独秀。
6.基辛格还表示,愿意为包括竞争对手AMD在内的任何公司代工芯片。这似乎反映了目前英特尔的尴尬处境,此前的错误战略计划导致目前在市场上地位极为被动,但是面对台积电占据全球一半多的市场份额,英特尔想要赶超还要克服很多现实因素。
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