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今年早些时候,当日本和美国宣布联合开发 2nm 制造技术时,我们持怀疑态度。但事实证明,日本政府对该项目非常重视,并计划拨款约 3500 亿日元(近 23.8 亿美元)与美国建立联合研究中心
据日经新闻报道,该研究中心将由尚未命名的日本和美国半导体公司以及来自日本、美国和欧洲的多所大学组成。在日本的大学中,商业刊物将东京大学、国立先进工业科学技术研究所和理研命名为。据说IBM也是参与的候选人之一。
该中心将进行基础研究,以探索在本世纪下半叶使用 2nm 级制造技术制造芯片所需的材料。但目前尚不清楚日本是否有计划建造真正的晶圆厂来生产商业芯片。如果存在这样的计划,目前还不清楚哪家日本公司有足够的资金和规模在前沿节点上制造芯片。
日本公司成为微电子市场的领导者已经有一段时间了。如今,只有铠侠在日本生产领先的内存。其他日本芯片开发商要么使用尾随节点在国内生产产品,要么将生产外包给台积电(TSMC)。
但日本政府希望振兴该国的半导体产业,这就是为什么它批准了对铠侠和西部数据、美光和台积电在该国建设新晶圆厂的补贴。
除了在新的研究中心投入 3500 亿日元(23.8 亿美元)外,日本政府还打算在先进的生产中心投入 4500 亿日元(30.71 亿美元),并在确保所需材料方面投入 3700 亿日元(25.25 亿美元)对于制造业,这强调了日本当局对芯片行业的重视程度。
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