黄仁勋公布新一代芯片平台Blackwell（关于Blackwell的简介）

3月初的GTC大会上英伟达CEO黄仁勋公布了新一代的芯片平台Blackwell以及创新软件NIMs、AI平台NEMO和AI工坊服务，这一全新平台以及搭载的技术引起了全球范围的关注，据了解Blackwell将会极大幅度提升行业标准，甚至超过其竞争对手ASIC。

1.Blackwell架构下的GPU能达到的AI性能可以达到20petaflops，前两年发布的到现在仍然被视为算力巅峰的H100算力仅为4petaflops，两者之间巨大的差距几乎宣告AI大模型时代即将到来。这些算力将会让人工智能公司得到更加强大的模型。

2.Blackwell GPU采用台积电定制4NP制程工艺，芯片内部对两个独立制造的裸晶进行了整合，共计可以达到2080亿个晶体管，两个受光刻模板限制的GPU die通过10TB/s数据吞吐量的芯片间NVHyperfuse接口连接成一个统一的GPU，HBM3e内存达到192GB，显存带宽为8TB/s，性能恐怖。

3.每一个Blackwell Die的浮点运算能力比Hopper Die高出25%，总性能和Hopper GPU相比也提升了2.5倍，FP4精度推理性能提升到前一代FP8的5倍，可以解决万亿参数模型混合专家模型的通信瓶颈，彻底打破现在的技术发展瓶颈。

4.英伟达还推出了基于Blackwell平台的AI计算“全家桶”，有面向万亿参数级GPU计算优化推出的全新网络交换机X800系列，还有带有全新冷却系统的英伟达GB200 NVL72，还有用于AI模型训练、微调、推理的统一AI超级计算机平台DGX B200系统。

5.黄仁勋表示，未来英伟达软件业务可能和芯片业务同样重要，在企业软件领域有巨大的发展潜力，英伟达是一个提供加速芯片的公司，还可以帮助建设数据中心加速计算系统，这显示出了黄仁勋的巨大野心，如今英伟达俨然有成为市值第一的互联网公司的势头。