中端芯片高端化架构或许是一个节约成本的好方法

2023-06-22 18:56:39 编辑：任才贞来源：

导读近日，消息人士透露，今年第四季度即将面世的天玑8300将会采用1+3+4的芯片架构，该芯片在架构上与联发科如今天的旗舰芯天玑9200将保持高度...

近日，消息人士透露，今年第四季度即将面世的天玑8300将会采用1+3+4的芯片架构，该芯片在架构上与联发科如今天的旗舰芯天玑9200将保持高度一致。这一消息宣布意味着在明年，高通和联发科原本定位在终端系列的芯片将会全面向高端化发展，使用高端架构和超大屏的构造方式，使之能够获得接近准旗舰芯片的性能。

专业人士分析芯片厂商此举是为了扭转终端市场上的弱势，从而去提升中端芯片的架构，而高通的升级又让联发科不得不跟随对手的脚步。如此便会展开一场芯片升级上的大战，针对这一举措可以做出一些联想，会不会产生一种可能，那边是联发科与高通将中端芯片发展成高端芯片，他们的这项举措实际上是在控制成本，不过对于这一猜想很多人有所质疑。因为高端芯片的面积会更大设计会更复杂，拥有更高端的工艺，所以在成本方面必定会更高，为何会有人说能控制成本呢？

其实，在芯片制作方面除了代工成本之外，还有很大的一笔开支是流片以及设计方面的费用，中端芯片高端化之后，基本上是沿用了上一代的旗舰芯片设计。在这种环境下芯片设计，流片的费用都可以大幅度的节省，甚至在生产的时候昂贵的零部件仍旧是能够继续使用，只需要做出一些修改就能够完成新芯片的生产，这样会给芯片厂家带来很多的便利，将原本一些不合格的准旗舰芯片降级成为中端芯片使用，从而做到废物利用和降低成本的作用。