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大家好,综合小编来为大家讲解下。bga是什么意思网络语,bga是什么意思很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!
1、 bga的全称是焊球阵列封装,是一种应用于集成电路的表面键合封装技术。
2、与其他封装技术相比,bga可以容纳更多的引脚。
3、bga具有高密度、低热阻抗和低电感引脚。
4、缺点包括不可扩展性,检查困难,电路开发困难,成本高。
5、在BGA封装中,封装底部的引脚被焊球代替,每个焊球最初用一个小焊球固定。
6、这些焊球可以手动配置或由自动化机器配置,并通过助焊剂定位。
7、当通过表面焊接技术将器件固定在PCB上时,底部焊球的排列与电路板上铜箔的位置相对应。
8、然后,将在回流炉或红外线炉中加热该线,以溶解焊球。
9、表面张力使熔化的焊球支撑封装点并与电路板对齐。
10、在正确的分离距离下,当焊球冷却并固定时,形成的焊点可以连接到器件和PCB。
本文到此结束,希望对大家有所帮助。
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