美国政府30亿资助先进封装行业目标2030年做到全球领先

2023-11-22 15:04:36 编辑：王露雄来源：

导读最新消息，美国政府在当地时间周一宣布将会投入大约30亿美元，折合人民币约为215.1亿元用来支持美国的芯片封装行业，主要是为了能够提升美...

最新消息，美国政府在当地时间周一宣布将会投入大约30亿美元，折合人民币约为215.1亿元用来支持美国的芯片封装行业，主要是为了能够提升美国在芯片封装领域的竞争力。当前美国在芯片封装领域，产能占到全球的3%，中国的芯片封装产能占据全球38%。这说明美国制造的芯片有很大一部分需要到海外进行封装，针对这种情况，美国的相关负责人在宣布这一投资计划时表示：“在美国制造芯片，然后把他们运到海外进行封装，就会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”