晶圆代工巨无霸企业登场华虹公司成今年最大IPO

2023-08-08 18:32:43 编辑：应时泰来源：

导读 8月7日，晶圆代工领域中的巨头企业华虹公司已经成功登上科创板，公司股票发行价格为每股52元人民币，在当天股市开盘以后，公司股票价格上涨...

8月7日，晶圆代工领域中的巨头企业华虹公司已经成功登上科创板，公司股票发行价格为每股52元人民币，在当天股市开盘以后，公司股票价格上涨了13.23%，价格为每股58.88元人民币。截止到目前为止，公司的股票价格已经上涨了4.9%，股票的报价为54.55元人民币，公司的总市值已经达到了936亿元人民币。

在此次股票发行以后，华虹半导体将会成为2023年A股内规模最大的公开募股项目，同时也将会成为科创板历史上排名第三的公开募股项目。公开募股的金额仅次于之前中芯国际的532.3亿元人民币，和百济神州的221.6亿元人民币。根据公开资料显示，华虹半导体在1996年的时候正式成立，在2014年公司从香港地区的证券交易所中挂牌上市，截止到目前为止，华虹半导体公司旗下的芯片已经被应用在消费品、计算机、汽车等多个市场中。

在1996年上海华虹微电子有限公司正式成立，最初公司计划主营业务为内存芯片，到2003年左右开始转型专注于晶圆代工厂、2005年公司重组成为华虹半导体、2014年的10月份在香港证券交易所中上市。2022年的3月份，华虹半导体公司董事会批准了发行人民币股份在A股上市中的提议，在上海证券交易所同意公开募股以后，华虹半导体在香港地区的股票价格上涨幅度超过了10%，截止到目前为止，公司在香港股市中的总市值超过了425亿元人民币。