投资225.5亿元德州仪器官宣在马来西亚新建半导体封测厂

2023-06-18 18:35:27 编辑：路有风来源：

导读美国芯片大厂德州仪器宣布将分别在马来西亚吉隆坡和马六甲各自兴建一座半导体封测厂，总投资额高达146亿令吉，折合人民币约为225.5亿元。这...

美国芯片大厂德州仪器宣布将分别在马来西亚吉隆坡和马六甲各自兴建一座半导体封测厂，总投资额高达146亿令吉，折合人民币约为225.5亿元。这两座工厂预计最早于2025年开始投产，两座工厂将会给当地提供1800个新的工作岗位。

德州仪器制造运营高级副总裁表示：“我们为扩大内部制造业务而进行的投资，结合我们公司在封装、产品设计和技术开发方面的内部研发专业知识，使TI能够在我们的产品组合中进行创新和扩展，这种独特的专业知识组合使我们的客户能够通过德州仪器提供的数千种产品，封装和配置选项来区分他们的产品。”“拥有自己的制造流程和设施，是我们作为一家公司所拥有的独特优势。”德州仪器目前在全球制造，包括12个精元厂，7个组装和测试工厂。

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