高通将发布骁龙8 Gen3芯片，小米14系列或首搭新芯片

2023-06-11 10:01:38 编辑：倪冰莺来源：

导读高通宣布将于10月24日举办骁龙技术峰会，并正式发布骁龙8 Gen3芯片。此外，有博主爆料了该芯片的一些详情，包括主频和安兔兔跑分。据了解...

高通宣布将于10月24日举办骁龙技术峰会，并正式发布骁龙8 Gen3芯片。此外，有博主爆料了该芯片的一些详情，包括主频和安兔兔跑分。据了解，小米14系列已备案，并有望成为首批搭载骁龙8 Gen3芯片的手机。本文将介绍骁龙8 Gen3芯片的一些特点以及小米14系列的相关信息。

骁龙8 Gen3芯片发布详情

高通将于10月24日发布骁龙8 Gen3芯片，据博主透露，该芯片的主频为3.18/3.2GHz±，安兔兔V9版本跑分可达160万分。骁龙8 Gen3采用了台积电N4P工艺，采用1+5+2架构设计，其中包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。与联发科天玑9300的全大核架构相比，骁龙8 Gen3在功耗稳定性方面更具优势。

小米14系列或成首搭骁龙8 Gen3芯片的手机

根据博主的爆料，小米14系列已备案，并预计在11月份登场。这可能意味着小米14系列将成为首个搭载骁龙8 Gen3芯片的手机。此前有消息称，小米14系列的四边边框可能低至1mm，屏幕将由华星供货。优化的电路结构使得窄边框产品的下边框缩窄至少20%，进一步提升屏占比。此外，这种显示屏在同等亮度下还可降低约8%的发光功耗。

总结：高通即将发布骁龙8 Gen3芯片，该芯片采用先进工艺和1+5+2架构设计，具备出色的性能和功耗稳定性。小米14系列已备案，有望成为首批搭载骁龙8 Gen3芯片的手机，并有窄边框和高性能显示屏的优势。我们将密切关注高通技术峰会的进展和小米14系列的发布。