集成电路创新联盟秘书长芯片不要只盯短板，需考虑建长板

2023-04-17 13:50:32 编辑：杨珍逸来源：

导读 4月15日，上海汽车新股新谋研究全球首届汽车芯片产业峰会正式启动，本次峰会中作为集成电路创新联盟的秘书长叶甜春也进行了演讲，在演讲之...

4月15日，上海汽车新股新谋研究全球首届汽车芯片产业峰会正式启动，本次峰会中作为集成电路创新联盟的秘书长叶甜春也进行了演讲，在演讲之中，叶甜春表示在过去的三五年集成短路一直在补短板，解决卡脖子等一系列的问题，这些问题在当时也是中国芯片产业中主要面临的难题，进入下一阶段之后，目光将不能够再持续盯着补短板需更多的去考虑建造长板，考虑到产业综合能力的发展。

叶甜春声称从目前整体的产业情况来进行分析，中国半导体再经过几十年的发展之后，已经有了极其丰厚的基础，在过去的近5年时间里面，尤其是最近的这三年中，中国再一次遇到了遭遇战，较为仓促的情况下，又遇到了极其强大的火力攻击，但中国半导体市场成功的顶住了。

叶甜春表示在未来的5年到10年里面，将会进入到下一阶段之中，在这个阶段里面不仅需要继续的补短板，解决卡脖子的各种问题，同时也不能只将目光放在补短板和卡脖子这些较为单纯的问题上面，需要重新去构建站略策划，更多的时间需要考虑究竟怎样建长版，让整个产业综合能力得到有效发展。

在这里我们最需要应对的首件事情就是如何去逆全球化，现在我们可以发现，美国欧洲等众多国家都已经重新构建自己的产业体系，老话来说，人家也开始去进行自主可控，这种变化也将会使全球的半导体市场，从原本的高度化体系将会慢慢的发生裂变，叶甜春表示，目前中国的半导体市场已经从原本的产业高度循环，慢慢的变成为了自己国内的内循环，通过国际国内的双循环打造了一个新的全球化体系，也被称之为在全球化，这也是在未来的十年和20年里面需要解决的一大课题。