三星电子在美半导体工厂建设成本增近50％原材料涨价

2023-03-18 15:25:56 编辑：云克毅来源：

导读 3月18日最新消息，三星电子在美国德克萨斯州泰勒市建设的半导体工厂预计将耗资超过250亿美元。最初三星电子在该半导体厂破土动工时宣布对于本次建设的投资金额为170亿美元，成本增加将近50%的主要原因是，因为全球通货导致原材料价格上涨。

3月18日最新消息，三星电子在美国德克萨斯州泰勒市建设的半导体工厂预计将耗资超过250亿美元。最初三星电子在该半导体厂破土动工时宣布对于本次建设的投资金额为170亿美元，成本增加将近50%的主要原因是，因为全球通货导致原材料价格上涨。

三星这一半导体生产基地占用土地面积为500万平方米，如果按照正常的计划实施，将于2024年下半年投产。美国半导体支持法案中的一些不利条款导致三星电子现在在考虑是否向美国政府申请补贴。有业内专家表示：“即使三星电子获得美国的补贴，韩国芯片制造商也很难支付增加的建设成本，这将加深三星电子的担忧。”

三星决定在美国投产的主要原因是来自美国政府的态度，从特普朗时代开始，美国认为芯片是国际发展战略的重中之重，美国要成为全球科技的第一霸王。美国政府甚至做出各种各样的举措，扩大美国对全球芯片产业链的控制。特朗普对于亚洲的芯片代工巨头做各种威逼利诱，想要让三星入驻美国。一方面威胁三星电子如果不在美国建厂，就要开启科技制裁；一方面又给出各种积极的承诺，承诺三星电子如果在美建工厂可以享受到各种各样的优惠福利和补贴。