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在日前华为所举行的硬件软件工程师誓师大会上,作为轮值董事长的徐直军表示,华为设计的EDA工具团队,国内的EDA企业共同联合,导出了14纳米以上工艺需要的EDA工具,基本将14纳米以上的EDA工具实现了国产化,2023年将全面的对其完成验证。
EDA工具,通常来说指的是电子设计自动化的软件,大致情况下可以分成三种类型,分别是芯片设计辅助软件,系统设计辅助软件以及可编程芯片辅助类软件,作为一种芯片设计类的软件可以超大规模进行集成电路芯片在功能上的设计,物理上的设计,并且验证芯片的具体功能, EDA 本身就是极为复杂的,对于能够实现芯片的自主化其意义重大,将EDA工具能够实现自主化的话,基本就可以将半导体自主化的先决条件达成。
这三年来华为围绕着硬件的开发软件的开发,新建开发这三条的研发生产线路将硬件软件开发的78款的工具,都成功实现了替代,保证了在后续进行研发和作业能够连续进行。而软件这一开发的团队2018年就正式布局,从编码编译,测试,安全建构发布部署全套的工具链,利用自主研发和合作伙伴一起研发的策略合并进行将工具延续的问题解决掉。
突破了跟技术,将新的架构引入到其中,打造了具有高速和高密的PCB板图类工具,将二维三维CAD工具进行打磨,并且与伙伴共同将EDA芯片设计工具进行布局,将一些工具软件的自主选择权在不断的扩展,抓住了整个芯片市场在设计上的重大机遇。
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