AMD和Nvidia的2020 GPU战线可以在7nm 6nm甚至5nm处绘制

在7nm设计用于AMD的下一代Ryzen 3000处理器之后，台积电已经取消了其下一个工艺节点，并且在2020年将7nm + EUV设计用于Zen 3 CPU。您能猜出它是什么吗?是的，这次我们谈的是6nm EUV。

现在，如果你开始感到一种令人毛骨悚然的感觉，这可能更像是基于营销的名称变化，而不是晶体管尺寸的真正变化 - 类似于14nm和12nm之间的切换 - 那么我就在那里和你。毕竟，台积电声称新的光刻技术将与现有7nm技术的设计规则完全兼容，因此基于之前光刻技术的产品可以非常快速地进行迭代。

也就是说，台积电承诺6nm部件的逻辑密度提高了约18%，这或许可以说明更多真实的现实世界。而且，台积电预计甚至不会在明年第一季度之前进行风险投产。虽然密度提升似乎与基于EUV的7nm +设计所承诺的一致，但我仍然对7nm + 6nm之间的实际差异感到困惑。特别是考虑到TSMC的5nm节点目前已经处于风险生产阶段并且应该出现在6nm之前......这些晶体管数量开始失去对我的所有意义。

这个简短的公告片出现在日益可靠的DigiTimes网站上，除了说台积电通过新的生产流程瞄准高性能计算和GPU之外，并没有真正详细介绍。考虑到时机，以及Zen 3将基于7nm +的预期，AMD的后续GPU和CPU代数如果要在2021年出货，可能会出现在最前沿的节点。是否出现在6nm或5nm的出血边缘我不确定。

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虽然对于明年即将推出的AMD Navi刷新来说可能还有点太早了，这将使Zen 3和Navi 20同时采用相同的7nm + EUV光刻技术。从各方面来看，它本身就是一个令人印象深刻的节点......虽然这也让我有些头疼。

最近有关台积电7nm +设计的商业时报的故事表明，通过利用EUV技术，生产过程将使晶体管密度增加约20%。这就是6​​nm EUV设计所要提供的，这让我怀疑从7nm +到6nm的优势是什么。

新的DigiTimes报告可能会被混淆，而6nm将提供比7nm +更大的晶体管密度18%，而不是直的7nm光刻。这将使它成为一个更令人兴奋的技术突破，但实际上6nm和7nm +节点之间实际上差别很小，除了纯粹的营销决策与竞争的新工艺设计相悖。

毕竟，台积电并不是唯一一个让流动节点进步的人们感到困惑的人。三星刚刚宣布其5nm EUV设计已经完成，可随时为客户提供样品。而且它还与6nm EUV节点上的合作伙伴合作。与此同时，其7nm EUV设计将于明年推出，据称Nvidia将作为发射合作伙伴加入。

这意味着明年三星将生产7nm，6nm和5nm部件，这些部件都处于量产和风险生产的不同阶段。从外观上看，它们都是IP兼容的，因此合作伙伴可以设计一个，并且可以轻松地在整个硅生态系统中迁移。

据报道，三星的5nm EUV设计的逻辑密度比其7nm EUV工艺提高了25%，但是谁知道6nm将提供什么?18%可能?

无论发生什么事情，Nvidia似乎都相信三星的新工艺和AMD与台积电合作，我们可能会在明年看到7nm的战斗，甚至是6nm的战斗。或5nm。我需要躺下来。