英特尔台式机CPU可能会被困在14纳米直到2021年末的火箭湖

详细介绍即将推出的英特尔CPU的两个路线图已在线发布。据报道，直接来自戴尔的路线图表明，该公司的台式机客户端CPU将保持在14纳米，直到2021年或更长时间 - 考虑到之前预计到2019年底达到10纳米量产，公司可能会出现惊人的发展。

这些路线图通过匿名提示(盐待处理)传递给荷兰科技网站Tweakers，据称这些内容都是戴尔内部关于即将推出的产品的演示文稿。其中一个路线图涵盖了英特尔的客户端和商用CPU，特别是英特尔稳定图像平台计划中的CPU，以及其他客户端移动处理器。

桌面路线图显示，英特尔将在2020年第二季度初将目前的第9代Coffee Lake S处理器转移到14纳米英特尔Comet LakeS处理器 - 从现在开始整整一年。这些将在2021年第二季度初被Rocket Lake S取代。是的，这可能意味着我们的游戏机将在1421年至2021年末推出。那个或由AMD Ryzen提供动力。

我们之前听说过彗星湖。预计这些芯片将在未来12个月内提供多达10个内核和20个线程。一些传言称，这些芯片将在2019年推出，而另一些则在2020年推出。无论哪种方式，它仍然是14nm Skylake，在散热器下有一些轻微的修改。

但是Rocket Lake完全是新的东西 - 至少在名义上。信息有限，但路线图表明这些处理器将堆叠在桌面上，最多10个内核。

桌面客户端路线图专门涵盖了英特尔稳定映像平台计划中的产品。此伞下的产品专为稳定，可靠的企业升级而量身定制 - 例如英特尔最近的第8代核心vPro CPU。因此，这个路线图可能对于迎合高性能PC和游戏玩家的芯片的实际发布日期是不诚实的。

英特尔已经养成了在完整阵容前几个月在其Core i5，i7和i9系列中发布先锋高性能芯片的习惯。最近一次是十月的Core i9 9900K。这个最初的批次通常会在前一个日历年内刮掉，因此我们可能会看到2019年底发布的少量Comet Lake芯片，后来在2020年被Rocket Lake取代。

但这是一个完全基于英特尔过去发布的理论，它不仅不能保证重复行为，而且英特尔的许多路线图似乎也是微不足道的。AMD也在其中发挥作用，其AMD Ryzen 3000处理器正在加大对英特尔产品堆栈的压力。

至于移动部件，您最好为自己的流程，日期和代号进行准备。

据报道，英特尔现在正在准备有限数量的10nm Ice Lake U处理器，无论是双核还是四核部件。Come3 Lake处理器将在第三季度加入多达六个核心，最有可能是在繁忙的“回到学校”期间。到2019年底，该公司据称将准备8芯和10芯Comet Lake H系列芯片，最终将在2020年上半年由Y系列Comet Lake加入。

虽然低功耗Tiger Lake U和Tiger Lake Y处理器的所有产品将在2020年上半年推出，但这是第一批10nm移动产品。然后在低功率部分使用Rocket Lake回到14nm，这次是10nm图形。

您可能还记得 - 但如果您不这样做，我不会责怪您 - 英特尔已经通过其Core i3 8121U向移动市场推出了10nm：在相当孤独的Cannon Lake家族中的双核四线程处理器。然而，这或多或少是一种象征性的努力，并且提供的性能使得该芯片在当前的14nm设计旁边完全无用。

并且没有办法确认这些文件是否属实，或者更可能是最新的。移动路线图始于2018年，这可能意味着它已经超过了一年之前的最佳状态。

这些路线图并不是没有一些不协调。具体来说，Rocket Lake U处理器在两个路线图中同时出现“14nm gfx”和“10nm gfx”，每个变体据称在另外四分之一的范围内发布。更不用说低功率U系列Rocket Lake芯片似乎正在取代H系列Comet Lake处理器。