美国芯片大厂和政府齐动手挤压中国半导体行业发展空间

2023-07-01 17:18:56 编辑：姜成翰来源：

导读近日，美国对中国实行的芯片封锁政策，严重影响了我国半导体产业的发展，在一定程度上，对中国大陆的半导体产业形成了半包围的态势，严重挤...

近日，美国对中国实行的芯片封锁政策，严重影响了我国半导体产业的发展，在一定程度上，对中国大陆的半导体产业形成了半包围的态势，严重挤压中国半导体产业的发展空间。在芯片设计领域，已经有很多国际大厂将先进的芯片设计团队转移出中国，这件事对中国来说或许不是坏事，从长期发展来看或许有利于中国本土芯片的设计以及相关服务业的有效发展。

至于芯片制造领域，东南亚地区在周边国度基本没有太大的竞争力，对中国大陆的影响属实有限，但是日本的半导体产业会分流一部分的客户产能，尤其是来自国际上的一些成熟制程订单。随着台积电在日本新建晶圆厂的投产和日本政府支持本土合资企业晶圆厂的建设，势必将给中国本土的芯片制造领域带来更多竞争压力。

相对来说中国大陆地区受到影响最大的还是行封装测试业，东南亚地区在这方面的技术经验已经有了很多年的基础。随着产业工人的积累，加上众多国际大厂在当地的新建封测工厂，未来不久必定会带走很多中国大陆的订单。从目前的情况来看，已经有相当一部分的低端封测企业产能从我国前往东南亚地区，美国的众多芯片大厂以及政府的封禁政策，对我国的影响力已经从现在正式开始。

在这种背景下，国内众多本土封测厂商需要不断的去推进技术的升级，争取追赶胜国际领先的封测技术脚步，只有这样才能够应对东南亚封测业的进一步发展。虽然在当下美国政策的影响中受到比较严重的反应，但是东南亚和日本各国政府也在积极扶持本土半导体产业的发展，作为本地区最大的半导体产品消费市场，中国大陆的庞大市场也让我们能够有着更大的发展底气。

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