欧盟巨额芯片法案仅差最后一步欧美芯片大战一触即发

2023-04-21 12:27:31 编辑：满岚晨来源：

导读欧盟委员会以及欧盟理事会和欧盟议会在本周二正式宣布，针对一项规模为431欧元（约为470亿美元）的《欧盟芯片法案》内容已经达成了共识，距...

欧盟委员会以及欧盟理事会和欧盟议会在本周二正式宣布，针对一项规模为431欧元（约为470亿美元）的《欧盟芯片法案》内容已经达成了共识，距离正式进行发布通告只差了最后一步，《欧盟芯片法案》是去年由欧盟委员会提出的主旨，该法案主要是根据《美国芯片法案》的方式来提高欧盟的半导体生产，欧盟所提出的芯片法案，其主要目标则是在2023年之前，让欧盟的芯片产量可以在全国成功实现份额翻倍，达到20%，截止到目前为止，全球芯片中大约有10%是由欧盟生产的。

根据行业内的专家进行分析，虽然欧盟已经在本周二发布了声明，表示欧盟已经准备要加入全球芯片的竞争执着，那很快欧盟有可能就会发现自己已经落伍了，专家称，尽管这项法案被欧盟的官员称之为比较具有里程碑式意义的法案，但目前的现实情况则是。芯片制作上已经落后了自己的竞争对手，而且未来还会面临着很多的障碍。

作为柏林智库新责任基金会的高级研究员，以及科技和地缘政治项目主任的克莱恩汉斯则表示欧洲半导体的生态系统，很有可能会发生最糟糕的情况，克莱恩汉斯认为，欧盟以及国家层面在战略上想要成功的话就必须超越，仅仅给那些高端芯片工厂申请补贴开绿灯，同时在欧洲再去建立几家芯片工厂，并不是战略，汉斯表示目前我们需要的是一个实际的半导体战略，以及可以将相关战略进行实施。

很多美国行业内的专家则表示，和美国相比的话，触摸芯片法案中的很多工作都会在各国内部来进行，比如批准器，建造工厂，以及提供道路，针对网络能源连接等各种基础设施，莱文克斯还表示美国当时为了实施美国芯片法案，美国商务部当时就雇佣了100多人，但是称当时的美国，政府内部有着丰富的资源以及很多的专业知识来对半导体项目进行评估评估，半导体项目的依赖性以及半导体项目的瓶颈，而现在欧洲去推行法案，则不会发生同样的情况。