跨越芯片业三座大山始终绕不过芯片制造装备前三名

2023-06-26 14:25:36 编辑：燕辉光来源：

导读芯片产业目前已经成为全世界最为关注的焦点行业，全世界70%以上的电子终端产品大多都是在中国大陆组装制造，其中生产出了大部分产品都是销...

芯片产业目前已经成为全世界最为关注的焦点行业，全世界70%以上的电子终端产品大多都是在中国大陆组装制造，其中生产出了大部分产品都是销往全球各地，不过，我国的芯片生产仍旧是无法满足国内市场，所以相关企业在芯片方面还是依赖于进口芯片，不过作为信息产业生态的最底层基础硬件，中国大陆的芯片产业链仍旧是绕不过三座大山，直接被支撑链和设计链卡了脖子。

关于中国大陆先进制程芯片产业被卡脖子的问题，国内的很多专家给出了不同的意见，第一座大山便是18纳米或者是以下级别的DRAM芯片，DRAM芯片是随机动态存储器的意思，这种芯片具有运算速度快，掉电之后数据丢失的特点，经常是运用在系统硬件的运行内存中，自从1971年诞生之后，DRAM芯片就被称作为芯片之王，在全球芯片市场份额中占据了17%左右。

第二座大山是128层或者是以上级别的Nand闪存芯片，这种芯片有着容量大，读写速度快的优点，是比硬盘驱动器更加好用的大数据存储设备，虽然在芯片市场份额中低于DRAM芯片，但是他仍旧是能够称之为芯片榜眼，在5600亿美元的全球芯片市场份额中，Nand闪存芯片能够占据的比例为12%左右。

第三座大山便是14纳米或者是以下的逻辑芯片，目前，14纳米和以下级别的芯片制程主要是CPU，Gpu和apu等，这些芯片对性能要求都是比较高的，目前市场上比较主流的有AMD，英特尔CPU以及英伟达的gpu，具备14纳米芯片制程工艺的芯片厂主要有中国台积电，三星电子，英特尔，中芯国际与联电企业，具备七纳米芯片制程工艺的只有中国台积电，三星电子和英特尔这三家，在这方面被卡脖子的主要原因就是这方面的芯片制作需要euv光刻机。