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根据ECSM_Official 的 Bilibili 论坛帖子,
(在新标签中打开)AMD 可能会在 2023 年上半年推出两款采用 3D V-Cache 技术的全新Ryzen 7000处理器。不过,他还声称 AMD 可能只会推出带有3D V-Cache的六核和八核 Zen 4 SKU 。不幸的是,ECSM 表示没有更高核心数的 V-Cache 芯片正在开发中的消息。尽管如此,对信息持保留态度。
如果 ECSM 的信息是准确的,AMD 似乎将从其下一代 3D V-Cache 芯片的小规模开始,将模型限制在预算更友好的六核和八核模型上。AMD 可能会分别以 Ryzen 5 7600X3D 和 Ryzen 7 7700X3D 的形式推出它们。对于这一代,AMD 可能会通过锐龙 5 7600X3D将其3D V-Cache 产品扩展到精打细算的消费者,而上一代只有锐龙 7 5800X3D。
Ryzen 7000 有两个选项,这将降低 AM5 平台上 3D-Vcache 芯片的进入门槛,因为六核具有 V-Cache 选项,而不是单独的 8 核。但是,定价仍然未知,并将在这些芯片的价值方面发挥关键作用。例如,假设 AMD 遵循与 Ryzen 7 5800X3D 相同的定价策略。在这种情况下,我们可能会看到即将推出的 Ryzen 7000 3D V-Cache 芯片比其普通同类产品高出 100 至 150 美元。
我们不知道带有 3D V-Cache 的 Zen 4 的性能会有多高,但我们希望它比Zen 3有很好的提升。我们已经看到 Ryzen 7000 3D V-Cache 芯片的优化暗示了堆叠 3D 缓存本身的带宽改进,这只是我们目前所知道的改进之一。
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