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如果不使用导热膏(最好是最好的导热膏之一)来帮助将热量从CPU传递到散热器,就无法冷却现代处理器。大多数导热膏是由氧化锌和硅树脂或某种液态金属的组合制成的,因为这些材料具有高导电性。但是,如果您的房子周围还有其他物质可以替代或添加到导热膏中以提供更好的冷却效果怎么办?
一位名叫@mryeester的TikTok用户一直在尝试各种食品,看看它们是否可以替代现成的导热膏。他有超过6个视频展示了他尝试获取家用物品(例如糖粉或枫糖浆)来帮助冷却CPU,但几乎在所有情况下,温度都要高得多。然而,当@mryeester在一些导热膏中添加盐时,他发现温度比单独的导热膏提高了2到3摄氏度。
@mryeester的失败多于成功。他尝试在CPU的IHS上将导热膏塑造成一个盒子,以查看扩散的程度,但发现导热膏只扩散到CPU的外边缘,而中央区域没有受到影响。至少在英特尔芯片上,这将是一个糟糕的应用,因为CPU裸片直接位于芯片的中间,并且由于其顶部没有直接的导热膏接触,会使裸片变得特别热。
但是,更改粘贴的位置仍然比没有粘贴要好得多。由于中央计算芯片和IO芯片不在芯片的中心,因此可以将这种外边缘方法与现代AMDRyzen芯片一起使用。然而,与覆盖整个IHS相比,缺乏对中心的覆盖仍然会导致更高的温度。
在他的其他几个导热膏视频中,@mryeester不一定针对更好的温度,但确实尝试展示有趣的导热膏放置和替代物质。有一次,他尝试直接在IHS上用导热膏塑造Discord标志,这一次在将导热膏铺开后,IHS被完全覆盖。但很明显,不和谐的形状本身根本没有给传播带来任何好处,因为传播在整个IHS中是完全均匀的。
在另一个视频中,他尝试用粉末糖代替导热膏,认为细粒材料可以在IHS和CPU之间提供足够的接触。可悲的是它没有,温度比导热膏高约60度。
他表现最差的一个是用枫糖浆代替导热膏,那里的温度非常糟糕,他的英特尔CPU在BIOS中立即达到了69摄氏度。
@mryeester还尝试直接在CPU中间添加液态金属,并在液态金属周围涂上一圈导热膏,作为防止液态金属溢出到CPU边缘(并杀死CPU)的屏障.但不幸的是,在将CPU冷却器应用到芯片上然后将其移除后,他发现导热膏完美地铺满了芯片,并将所有液态金属推到了边缘,使其完全无用。
但他的一项实验实际上成功地超越了普通导热膏。该实验涉及盐,因为盐的导热性比当今市场上的大多数导热膏都要高。
起初,@mryeester尝试将碘盐与导热膏混合,看看会发生什么。但不幸的是,在第一次运行中,他没有成功。但接下来他尝试将盐磨成细粉,然后将其与导热膏混合,令人惊讶的是,这种复合混合物起作用了。用他的普通导热膏,他的CPU只能达到49摄氏度,但使用粉状盐混合物,温度下降了2到3摄氏度。
虽然这很酷,但我们不能说这种混合物是否适用于所有情况。这种混合物在这种特殊情况下起作用的原因可能有很多,包括@myyeester在他的测试设置中添加了太多或太少的导热膏,或者他的导热膏不是最好的混合物。
在测试了90多种不同的导热膏后,我们注意到有些产品的散热性能比其他产品好1到2度。因此,这种2到3度的盐分混合可能仅通过使用更高质量的热化合物来匹配。
尽管如此,看到一个非常不寻常的实验,比如将盐与导热膏混合,这很酷。谁知道,如果像@mryeester这样的TikTokers继续进行实验,他们可能会发现一种新的导热化合物混合物,它实际上比我们今天拥有的常规导热膏产品效果要好得多。
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