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虽然联发科宣布其Wi-Fi7解决方案将于明年初推出,但业界预计该无线标准的实际实施期为2023-2024年。为此,高通、博通和英特尔等领先的无线解决方案供应商正在加速开发用于支持Wi-Fi7的设备的芯片。其中很大一部分将基于台积电的6nm工艺。
Wi-Fi7(IEEE802.11be)将带来320MHz带宽、4096-QAM、多通道操作、改进的MU-MIMO、多AP协同等技术,让Wi-Fi7优于Wi-Fi6,提供更快的数据传输速率和更低的延迟。
在速度方面,Wi-Fi7有望支持高达30Gbps的吞吐量,比Wi-Fi6快3倍左右。
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