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三星SF3工艺开始试生产半年内将良率提至60% 具体情况如何

2024-01-22 16:38:27 编辑:莫娇瑶 来源:
导读 业内消息人士1月21日透露称,三星电子代工厂已经针对其第2代3nm级工艺SF3开始进行试生产。该公司计划将良率在未来的6个月内提高到60%以上。...

业内消息人士1月21日透露称,三星电子代工厂已经针对其第2代3nm级工艺SF3开始进行试生产。该公司计划将良率在未来的6个月内提高到60%以上。

消息人士表示,三星目前正在对SF3节点上制造的芯片的可靠性和性能进行测试。专门为可穿戴设备设计的应用处理器预计将会是第1个使用三星SF3工艺的芯片,并且将会用于 Galaxy watch 7等计划在今年晚些时候发布的产品当中。

明年的Galaxy S25系列智能手机所搭载的Exynos 2500芯片预计将会使用这一节点。

此前三星方面曾经表示,公司计划从2024年下半年开始进行SF3芯片的大规模量产。2023~2024年,将会主要生产3nm,包括SF3(3GAP)以及改进的版本SF3P(3GAP+)。该公司还计划将2nm节点在2025~2026年推出。

据介绍,在同一个单元内,SF3节点可以实现不同的环绕炸晶体管纳米片通道宽度,大大的提高了设计的灵活性,同时也使芯片的功耗更低,性能更高,采用优化的设计,将晶体管的密度增加。


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