华虹半导体：拟筹集212亿元科创板上市

2023-07-25 18:34:22 编辑：阮寒芳来源：

导读 7月24日，华虹半导体官方发布了《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，以此来表示公司准备计划在上海地区的证券...

7月24日，华虹半导体官方发布了《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，以此来表示公司准备计划在上海地区的证券交易所中上市，筹集212亿元人民币的资金。华虹半导体在向上海地区证券交易提交的资料中显示，公司准备将公司股票以每股52元人民币的价格出售，数量共计40775万股。

华虹半导体官方表示，公司第1次公开发行的40775万股普通股在科创板中上市的申请已经通过了上海证券交易所委员会的的审核，另外公司已经在中国证券监督管理委员会中注册。在2022年全年华虹半导体公司的总营收额度，相比2021年增长了52%，总计为25亿美元创造的历史的最高记录。2023年5月份公司所公布的季度财报中显示公司的总销售额已经达到了6.308亿美元，相比2022年同时期上涨了6.1%，毛利率为32.1%。

截止到目前为止，华虹半导体公司一共有三个8英寸的晶圆厂和一个12英寸的晶圆厂，IC Insights机构官方发布的2021年全球晶圆代工企业营收收入排名中，华虹宏力位于排行榜的第6名。根据数据统计截止到2022年年底，华虹半导体公司旗下的生产基地总产能达到了每月32.4万片，位于全中国范围内半导体企业的第2名。