联发科天玑6100+发布：6nm工艺打造的入门5G新机预备

2023-07-19 09:52:36 编辑：祝蓝容来源：

导读近日，联发科发布了天玑6000系列5G SoC的新成员：天玑6100+。下面我们来看看它的规格。根据介绍，天玑6100+采用了6纳米工艺制程。其CPU配...

近日，联发科发布了天玑6000系列5G SoC的新成员：天玑6100+。下面我们来看看它的规格。

根据介绍，天玑6100+采用了6纳米工艺制程。其CPU配置为2颗2.2GHz的Arm Cortex-A76核心和6颗2.0GHz的Arm Cortex-A55核心。搭配的GPU是Arm Mali-G57 MC2。它支持LPDDR4x内存和UFS 2.2存储。在摄影方面，最高支持108MP的摄像头，或者16MP+16MP的双摄像头配置，并支持2K30fps的视频录制。显示方面，它最高支持2520*1080分辨率的120Hz显示屏。此外，它还支持WiFi 5、蓝牙5.2，并集成了5G基带，支持5G网络连接。

官方预告表示，采用天玑6100+处理器的手机预计将于2023年第三季度（7-9月）上市。联发科还指出，目前天玑系列涵盖多个系列，其中天玑9000系列面向旗舰手机和平板设计，天玑8000系列主要面向次旗舰市场，天玑7000系列进一步丰富产品线，而天玑6000系列则提供性能升级、能效升级以及成本效益的解决方案，主要面向入门级产品。