韩第二大半导体代工商拆解芯片设计部门解决利益冲突

2023-05-27 14:57:56 编辑：谢寒辉来源：

导读 5月26日，据韩国媒体报道，韩国第二大半导体代工服务商东部高科近日拆分负责半导体芯片设计的IC事业部。据了解，本次拆分的主要原因是解决...

5月26日，据韩国媒体报道，韩国第二大半导体代工服务商东部高科近日拆分负责半导体芯片设计的IC事业部。

据了解，本次拆分的主要原因是解决旗下产品与客户利益冲突的问题，为晶圆代工业务要获取到更多的客户资源。也有专业人士分析，本次的操作属于经营策略当中的一个重大决定。因为此前东部高科的IC设计部由于主力产品与部分客户的产品线重叠而遭到各种问题。据财报显示2022年东部高科的整体营收额为1.68万亿韩元，折合人民币大概为89.54亿元。IC业务的整体收入为17%，中部高科的主要客户为三星。东部高科预计到2027年IC设计事业部的营业收入会增长2.2倍，在未来很有可能会达到4万亿韩元，折合人民币大概为213.2亿元。