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苹果自研基带重大进展 iPhone信号差将成为过去

2023-05-25 15:55:08 编辑:宗政明功 来源:
导读 5月23日苹果宣布与博通公司合作的协议,博通公司为苹果在美国生产多项关键组件,包括包括苹果设计的5G射频和无线连接组件。苹果本次下定决...

5月23日苹果宣布与博通公司合作的协议,博通公司为苹果在美国生产多项关键组件,包括包括苹果设计的5G射频和无线连接组件。苹果本次下定决心做自研基带,从iPhone4开始,高通就已经承担大部分iPhone的基带,成熟的技术原本并不需要苹果公司过于担心基带方面的问题,但是每年需要向高通支付10亿美元的独占费,除此之外每出售一台iPhone5,还需要抽取5%支付给高通。

苹果自研基带对于公司有重要性的意义,让经营成本可以快速下降,本次签订协议之后,可以在专利上获得一些优待。高通总裁克里斯蒂亚诺安蒙表示:苹果的首款自研借贷或许会在2024年开始生产,2025年正式投入到商用中。但是高通公司在2025年至少还会为苹果公司提供20%的基带芯片。


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