美国投资半导体领域打造最大的半导体基地

2023-05-24 14:32:41 编辑：路绿蓝来源：

导读在美国当地时间2023年的5月22日美国白宫官方正式向外界宣布美国半导体制造公司应用材料在近期将会计划投资40亿美元在美国加利福尼亚州硅谷...

在美国当地时间2023年的5月22日美国白宫官方正式向外界宣布美国半导体制造公司应用材料在近期将会计划投资40亿美元在美国加利福尼亚州硅谷地区打造一个全新的研发基地，可以加快美国芯片技术的研发进程和产量。对于此件事情，美国白宫的相关工作人员表示应用材料公司这一次投资的主要目的是为了打造商业化中心为下一代半导体提供基础，加强和其他芯片制造商之间的合作往来。

据悉美国的副总统哈里斯在当地时间2023年的5月22日到达加州桑尼维尔的应用材料公司中发表演讲，另外在当天他还见到了公司内主要负责半导体领域的相关负责人，在谈话中哈里斯表示现在已经进入到了互联网时代，所有的电子设备中都需要芯片，而芯片也成为了现代所有科技发展的基础。

在未来美国半导体行业的目标是使用硅胶制作成尺寸，不超过手指甲盖厚度不超过一张纸的芯片，这对于各个国家的半导体行业来说都是重要的突破，为了迎合企业的发展，政府能够做到的唯一一点就是向半导体行业加大投资，据了解，此次在半导体领域中共投资的数额就已经高达了530亿美元。哈里斯表示政府的投资，最主要的目的就是为了提高各企业的创造力和创新能力。

哈里斯认为在2026年的时候该项计划就可以正式开始实施，在开片厂区正式打造完成以后这里将会是整个世界上最大的半导体研发基地，芯片领域内的专家针对于此件事情表示硅谷地区确实拥有一定要技术发展的优势，不过半导体领域的技术人员数量远远不及市场需求，麦肯锡预测在未来几年发展的过程中，美国半导体行业内的人才稀缺，人数将会达到7万人次到9万人次左右。