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国产Chiplet芯片不断取得重大突破，无需先进制程工艺，有望实现“弯道超车”

2023-02-26 16:49:23 编辑：单于君苑 来源：
导读 在科技板块中最近又传来了好消息，国产ChipletAI芯片再一次取得了重大突破，启明930即将问世。这款芯片来自于北极雄芯制造。

在科技板块中最近又传来了好消息，国产ChipletAI芯片再一次取得了重大突破，启明930即将问世。这款芯片来自于北极雄芯制造。北极星星是一家专注制作Chiplet芯片展开定制化以及高性能计算的企业。最新推出的启明930芯片在制作的时候采用的是12nm的工艺。中央控制芯片采用的是RISC-CPU核心技术研发而成。

启明930芯片可以通过高速接口，同时搭载多个功能型芯片运转。采用的是全国采集板材料，包括2.5d封装。适用的场景非常多，可以用于AI推理功能，隐私计算方面、工业智能等不同的场景。在使用该芯片的时候算力还可以拓展更宽，截止到目前为止，北极雄芯公司已经联合多家AI下游场景展开合作测试芯片的稳定性。

Chiplet芯片是目前科技市场中最火的先进封装工艺，深受全球好评。该芯片的制作过程和搭积木的过程非常的相似，芯片使用的先进封装工艺包含的有倒装焊，2.5d封装、晶圆体封装、3D封装，以及最后会采取Chiplet封装。

在使用封装技术的时候，3D封装技术包括2.5d封装技术以及Chiplet封装这些技术都是芯片市场上的流行发展趋势。

在使用Chiplet制作芯片的时候会按照不同的功能单元或者是不同的计算单元分解，分解过后的每一个单元，会选择适合的制作工艺，再一次加工制造。将制作起来的模块裸片互相串联起来。通过不同的先进封装技术，将不同的工艺制作以及不同功能的模块化芯片，通过不同的封装技术封装在一起就能够制作出一个完整的芯片。

北极雄芯制作出来Chiplet芯片也是当下最受欢迎的半导体技术方向。在这个方面有效的降低了国产芯片的制造以及设计门槛。大力推动先进封装技术，以及芯片方面测试环节的进一步工作推展。这也是国产芯片最有希望实现弯道超车的一种途径。


标签： 国产，Chiplet芯片
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