400亿投向芯片制造国内芯片公司不愁没钱

2023-06-16 13:55:28 编辑：葛明娣来源：

导读近日，华虹半导体有限公司发布了公司通告，根据通告中显示，公司科创板IPO注册已经在6月6日获得了证监会的认可，华虹半导体有限公司招股书...

近日，华虹半导体有限公司发布了公司通告，根据通告中显示，公司科创板IPO注册已经在6月6日获得了证监会的认可，华虹半导体有限公司招股书将会在本次IPO计划募资180亿元，这个数字将正式刷新。今年科创板领域的IPO记录，如今随着人工智能技术的大火，连带着新块制造领域也在受到人们的广泛关注，截止到目前，半导体制造公司的募资金额已经达到了404.6亿元，募集金额占比率超过了七成。

根据晶合集成公司的招股书，该公司募集的资金将会有49亿元用于芯片工艺研发项目，另外，会投入30亿元用于收购制造基地厂房还有相关的厂房设施，中芯集成公司的募集资金将会主要运用在MEMS和功率器件芯片的制造领域方面，将会在该领域投入15亿的资金，通过完成基础厂房和设施建设之后，该公司将会全力推进工艺技术的研发，将生产能力从原先的月产4.25万片晶圆，提升到月产十万枚晶圆。