富士康败走印度 究竟“谁坑了谁”富士康造芯计划落败

鸿海集团发布了最新的公告为了探索更多的发展机会，鸿海集团将不会再参与新的合资公司运作。2022年2月份富士康母公司鸿海集团和印度矿业巨头韦丹塔签署了合作，共同出资建造芯片工厂的协议，被莫迪政府寄予厚望的印度造芯计划推向了高潮，这份雄伟的蓝图目前已经草率收场，根据鸿海集团发布的这份公告给韦丹塔留足了体面，实际行动上鸿海这一次退出没有任何犹豫按照鸿海给出的公告双方一起出资合建的公司未来将会有韦丹塔集团100%持有。已经通知韦丹塔集团后续移除合资公司中鸿海的名称，避免未来双方因为利益相关者混淆。

双方的合作早有嫌隙发生，6月23号韦丹塔集团称公司重新修改了关于精原厂的补贴申请，工艺节点也将会从28am退到40nm，根据知情人士报道印度公司对于鸿海集团和韦丹塔集团的这个举措非常的不满，有意延迟批准双方提交的激励措施，很可能这个就是富士康出走印度最直接的原因。

目前再去梳理鸿海集团和韦丹塔签订的合作历程，就会发现当时这个项目就漏洞百出，按照双方最初签署的合作备忘录，鸿海集团和韦丹塔集团将会共同出资195亿美元，韦丹塔集团将会出资60%，一起建设28nm制程的12英寸晶圆厂以及配套的封测工厂，这座合资工厂预计将会在2025年正式投入使用。

假如工厂能够在2025年正式生产，印度将会拥有第1座由印度控股的12英寸晶圆厂。很有可能会成为印度制造10年计划中最具有代表性的一个方案，对于富士康集团而言，这个合作更是稳赚不赔的买卖, 第1个原因印度本土的晶圆厂和封测厂能够帮助富士康规避掉20%的电子元件进口关税，另一方面根据印度政府在2021年所公布的关于半导体生产关联计划，外资企业在印度本厂建设晶圆厂最高能够获得50%的项目投资额补贴，这一项政策也将会降低富士康造型计划沉没的成本。双方没有任何生产半导体工艺的技术，导致这些项目一直搁浅。印度政府的补贴迟迟不能到账富士康决定止损。