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3nm芯片表现不及预期 良率低 提升不明显 离目标值太远

2023-10-12 15:45:53 编辑:乔青兴 来源:
导读 近期,有专业的行业分析表示:三星和台积电的3纳米工艺,良率在50%左右。有知情人士爆料,三星要赢得高通等大客户明年的3纳米移动芯片订单...

近期,有专业的行业分析表示:三星和台积电的3纳米工艺,良率在50%左右。有知情人士爆料,三星要赢得高通等大客户明年的3纳米移动芯片订单,良品率至少需要达到70%左右。

3纳米技术目前遇到的问题并不意外,是很多晶圆厂早在意料当中的。当下大规模集成电路兴起,良品率一直提升不上来,让很多公司都已经放弃了相关产品。比如iPhone15 Pro发热的主要原因则是来源于设计以及芯片两大部分,而芯片采用的是3纳米工艺的A17 Pro。晶体管尺寸不断逼近物理极限的同时,量子遂川效应也会带来更加严重的问题。失控电子漏电会导致芯片更严重的发热以及功耗等问题,从7纳米技术之后,慢慢的发展至3纳米技术,对于工厂的要求也越来越高。


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