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近期,有半导体行业的相关人士表示,台积电对于在日本建厂的态度总体上比较乐观,有意在日本设置第2座半导体工厂。台积电斥资86亿元在日本九州岛熊本建造的晶圆,有望在2024年开始正式生产芯片。为了能够吸引台积电到各国去建厂,美国以及德国政府都给出了对应的优惠补贴政策。更吸引台积电的是日本政府,无论是在工作文化或者政策补贴上都比其他国给出的条件更加优厚。
也有人表示台积电之所以想要在日本建设第二家工厂,主要是因为日本人对于长时间工作的表现会更加积极,更愿意配合在无尘室中,以及按照严酷的时间表完成工作。而对应调研人员给出的说法则是:日本会拥有芯片制造设备、燃料供应等优势,同时在位置方面也非常符合台积电的要求。
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