大模型引领通用人工智能时代，讯飞与华为合作打造通用智能新底座

近日，在2023世界人工智能大会（WAIC）上，大模型再度成为热门话题，引起了全球人工智能行业的广泛关注。国内外30余款大模型集体亮相，标志着大模型正引领人工智能从专用走向通用的新一轮智能化热潮。

7月6日，在由华为承办的昇腾人工智能产业高峰论坛上，科大讯飞高级副总裁、认知智能全国重点实验室主任胡国平宣布了讯飞与华为的合作，宣称讯飞星火将与昇腾AI联合，共同打造我国通用智能的新底座。

胡国平在会上回顾了讯飞星火认知大模型的发展历程。在2022年12月15日启动“1+N”认知智能大模型专项攻关后，讯飞星火认知大模型在2023年5月6日正式发布，并持续进行了文本生成、语言理解、知识问答、逻辑推理等七项核心能力的迭代升级。而在6月9日，星火认知大模型V1.5版本再次发布，进一步提升了模型的性能和功能。

胡国平还分享了大模型在教育、办公、汽车、医疗、工业等多个领域的应用。凭借核心技术的创新突破，讯飞星火大模型在这些领域中实现了从零到一的创新应用。

然而，大模型的迭代发展面临着不可忽视的算力挑战。目前，大模型的研发高度依赖于高端AI芯片、集群以及生态。高计算性能、高通信带宽和大显存成为大模型训练不可或缺的算力底座。由于单一的AI芯片进步速度未能跟上大模型对大算力的需求，算力集群化已成为不可逆转的发展趋势。

根据华为披露的信息，昇腾AI集群目前已支持全国25个城市的人工智能计算中心建设，其中7个城市的公共算力平台入选了首批国家“新一代人工智能公共算力开放创新平台”。在本次论坛中，华为宣布昇腾AI集群全面升级，集群规模从最初的4000卡扩展至16000卡，成为业界首个拥有万卡AI集群，具备更快的训练速度和30天以上的稳定训练周期，领先业界十倍。

胡国平指出：“我国大模型安全和发展的关键在于基于自主创新的硬件和软件的大模型生态的快速进步。”他表示，讯飞星火与昇腾AI的合作让国产大模型架构建立在自主创新的软硬件基础之上。一方面，讯飞星火认知大模型通过训练推理一体化设计，实现了大模型稀疏化和低精度量化的技术突破，能够高效适配昇腾AI，加速大模型在行业中的应用和迭代。另一方面，以昇腾AI为核心，软硬件协同优化，构建了算力集中、性能优越、供给稳定、数据安全的大模型训练集群。

胡国平认为，大模型与大脑原理层面有相似之处，都是通过超过千亿神经元的组合，接收输入刺激，然后产生智慧的输出。它们具有相似的智能激发和运行机制。他表示：“大脑能够做到的事情，大模型也能够实现。这预示着大模型拥有无限的潜力。随着人工智能经历了四次浪潮，在大模型时代的智能涌现中，或许我们终于找到了正确的方向。”

展望未来，大模型仍然需要更多的数据、更大的模型、更强的需求和更复杂的任务，这些都对算力提出了持续的要求。胡国平表示：“我们愿意与昇腾AI一起抓住通用人工智能历史的新机遇，全力打造我国通用智能的新底座。”他强调了在自主创新的软硬件基础上，讯飞星火和昇腾AI的强强联合将为国产大模型的安全和发展提供有力支持。

大模型的崛起将开启通用人工智能的新纪元，它有望应用于更广泛的领域。随着算力的不断提升和技术的创新，大模型拥有无限的潜力。在未来，我们将看到更多数据驱动、更强智能的大模型应用，它们将为人类带来更多的智能化解决方案和创新应用。

通过讯飞与华为的合作，国产大模型将建立在自主创新的软硬件基础之上，为通用智能的发展提供坚实的支撑。在大模型的时代，我们有理由对人工智能的未来充满信心，期待更多创新的突破和应用场景的拓展。让我们与昇腾AI一道，抢抓通用人工智能的历史新机遇，共同构建智能化的未来。