2023世界人工智能大会将聚焦大模型、智能芯片和机器人

据IT之家6月30日消息，上海浦东官方微信发布消息称，2023世界人工智能大会将于7月6日至8日在上海举办。

本届大会将聚焦科学前沿和产业发展，围绕技术、产业、人文三大话题展开讨论，重点关注大模型、智能芯片、科学智能、机器人、类脑智能、元宇宙、自动驾驶、数据论坛、法治与安全、区块链等十大前沿领域。大会将与北大、清华、复旦、交大、浙大、同济、上科大等知名高校合作，展开深度的探讨和交流。

此外，已经确认参会的嘉宾超过1400位，包括图灵奖得主大卫・帕特森、约瑟夫・斯发基斯、曼纽尔・布卢姆、姚期智，以及诺贝尔奖得主迈克尔・莱维特等。此外，还有80多位国内外院士将齐聚一堂。来自特斯拉、微软、亚马逊、苹果、华为、阿里等50多个海内外企业也将参与大会。

根据IT之家从官方公告中获悉，在智能机器人方面，大会现场将展示特斯拉人形机器人、上理工小贝等智能机器人；扩博风机叶片巡检机器人、网易伏羲具身智能工程机器人、慧拓载山CARMO智能矿山运载机器人；微创的手术机器人；宇树四足机器人、科大讯飞机器狗、云深处绝影Lite3四足机器人等。共有二十余款机器人将在现场亮相，其中多款为首次发布和首秀。

在人工智能大模型方面，商汤日日新SenseNova、华为云盘古大模型、阿里巴巴通义千问、讯飞星火认知大模型、百度文心一言等通用大模型将在本次大会上展示，同时还有30多款大模型应用在垂直行业领域亮相。

此外，智能芯片也是大会的重要展示内容，现场将展出沐曦曦思N100、燧原的邃思2.0和邃思2.5、昆仑芯2代AI芯片、海飞科Compass C10、天数智芯智铠100等大型应用芯片。

本次世界人工智能大会将汇聚全球顶尖专家学者、企业家和技术创新者，共同探讨人工智能领域的最新进展和未来发展趋势。大会将为行业交流提供宝贵的机会，促进人工智能技术的创新与应用，推动人工智能产业的健康发展。相信通过这次大会，人工智能领域的新成果和新动向将为我们带来更多的惊喜和机遇。