台积电3nm工艺价格飙升苹果A17芯片首发采用N3B工艺

2023-06-21 10:12:58 编辑：韦叶荔来源：

导读近日，据媒体报道，台积电的每片晶圆销售价格从10nm工艺节点开始呈指数级增长，其中3nm晶圆的价格一片高达20000美元。这也导致今年只有苹果

近日，据媒体报道，台积电的每片晶圆销售价格从10nm工艺节点开始呈指数级增长，其中3nm晶圆的价格一片高达20000美元。这也导致今年只有苹果公司使用了台积电的3nm工艺，其首发产品为搭载苹果A17仿生芯片的iPhone 15 Pro。

台积电的3nm工艺包括多个节点，其中N3B、N3E、N3P、N3X和N3S等。N3B工艺具有45nm的CGP（Contacted Gate Pitch），相较于N5工艺，缩小了0.88倍，超越了Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和台积电N5的51nm CGP。

与N5相比，N3B工艺在同等功耗下性能提升了10-15%，在同等性能下功耗降低了25-30%，逻辑密度提升了70%，SRAM密度提升了20%，模拟密度提升了10%。

然而，N3B工艺的短板在于成本高和良率低。因此，台积电还开发了N3E节点，该节点具有更高的良率和相对较低的成本，但逻辑密度不及N3B工艺，这意味着N3E的性能略低于N3B。

值得一提的是，苹果A17芯片将会采用上述两种3nm工艺。初期的A17芯片将使用台积电的N3B工艺进行制造，随后将转向良率更高、成本更低的N3E工艺。

台积电3nm工艺的高价格和苹果A17芯片的首发选择引起了广泛关注。随着技术的不断进步，人们对芯片工艺的性能和成本方面的需求也在不断提高。未来，随着工艺的进一步发展，相信在更多厂商的应用下，3nm工艺将逐渐成为主流，为智能手机和其他电子设备带来更强大的性能和更高的能效。

标签：台积电，3nm工艺

免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！

本站除标明“本站原创”外所有信息均转载自互联网版权归原作者所有。

邮箱：toplearningteam#gmail.com (请将#换成@)

台积电3nm工艺价格飙升 苹果A17芯片首发采用N3B工艺