台积电修正蓝图，客户调整制程规划，期待2纳米GAA制程

据电子时报报道，台积电的2纳米GAA（Gate-All-Around）工艺表现出色，令客户们感到惊艳，因此他们纷纷修正了制程规划，调整了投片与订单。尽管台积电的3纳米工艺（N3/N3B）在性能、功耗和面积（PPA）方面与4纳米工艺差异不大，但其报价已上涨至2万美元（约合14万元人民币）。尽管只有苹果享受到了8折优惠，但其他客户也纷纷修正了制程规划，调整了投片与订单，包括延长4/5纳米工艺的世代周期，放缓N3E和N3P的采用进度，他们希望等待2纳米GAA工艺的推出。

据了解，目前已经采用了4/3纳米工艺的客户几乎都有2纳米工艺的投片计划。苹果公司今年已经几乎包圆了台积电第一代3纳米工艺近90%的产能，用于未来的iPhone、Mac和iPad芯片。预计即将发布的iPhone 15 Pro系列将采用A17仿生处理器，这是苹果首款基于台积电第一代3纳米工艺（N3B）的iPhone芯片。与用于制造iPhone 14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片的4纳米工艺相比，3纳米技术可提高35%的能效，并提升15%的性能。

苹果计划将台积电的3纳米工艺应用于Mac和iPad的M3芯片。首批搭载M3芯片的设备预计包括新款13英寸MacBook Air和24英寸iMac，这两款产品可能在今年晚些时候发布。明年发布的新iPad Pro机型也有可能采用M3芯片。此外，苹果分析师郭明錤认为，2024年推出的14英寸和16英寸MacBook Pro机型将采用M3 Pro和M3 Max芯片。

根据彭博社的报道，苹果目前正在测试一款具有12核CPU、18核GPU和36GB内存的新芯片，这可能是明年推出的下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型搭载的基础版M3 Pro芯片。

此外，据DigiTimes报道，台积电还在研发一种更先进的3纳米工艺，称为N3E。预计苹果设备最终将采用N3E工艺，并在2023年下半年开始商业生产，但实际的出货量将在2024年才会增加。

以上是关于台积电2纳米GAA工艺的相关报道，客户们对这一新工艺表现出极大的兴趣，并对未来的产品线进行了调整和期待。