华为自研芯片计划曝光：麒麟旗舰芯下半年回归

2023-05-18 10:56:50 编辑：龙星心来源：

导读 OPPO宣布关闭自研芯片子公司ZEKU，华为则继续坚持自研芯片道路。尽管面临巨额投资负担的重压，华为最近还申请了半导体封装的专利，提供了一...

OPPO宣布关闭自研芯片子公司ZEKU，华为则继续坚持自研芯片道路。尽管面临巨额投资负担的重压，华为最近还申请了“半导体封装”的专利，提供了一种备选的模具嵌入解决方案，以实现半导体封装的高效可靠制造，从而降低成本。据数码博主“定焦数码”透露，华为下半年将推出多款自研芯片，包括昇腾、鲲鹏、天罡和巴龙，其中昇腾920性能强劲，可以与英伟达的H100相媲美，也揭示了麒麟芯片回归的基本技术路线。此外，华为还拥有众多其他类型的自研芯片，如AI芯片昇腾、服务器芯片鲲鹏、基带芯片天罡和巴龙等。

然而，在未登上实体清单之前，华为的海思半导体一直位列全球半导体前十，2020年的营收达到82亿美元。但去年第二季度，海思的市场份额已经接近归零。华为手机方面，麒麟9000系列已成为绝唱，之后便没有再推出过量产机型，而且高通只提供给华为4G版芯片，使其无法支持5G网络，且华为手机芯片性能落后于其他安卓手机厂商一代。