国内厂商实现5G L-PAMiD射频前端芯片的重大突破

5月18日消息，L-PAMiD（LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer）是一种集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双/多工器等功能的5G射频前端模组。它不仅可以支持5G重要频段的收发需求，还能向下兼容4G、3G和2G频段的收发需求，并支持大部分频段的5G+4G双连接需求。

国内射频前端芯片设计公司唯捷创芯和昂瑞微的L-PAMiD芯片已进入量产阶段，并通过多家品牌客户的验证。预计到2023年，该芯片将实现大规模量产。此次量产意味着国内厂商在射频前端芯片领域取得了重要突破。

唯捷创芯表示，他们的主流产品是Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E，主要应用于手机和路由器，并已实现大规模量产。此外，他们还计划在今年推出Wi-Fi 7产品，目前已经在客户端进行样品送样和推广。

根据Yole的数据显示，2022年全球射频前端市场规模达到了192亿美元（约合1340.16亿元人民币）。而唯捷创芯在2022年的5G射频功率放大器模组实现了888,595.6万元的营业收入，占公司射频功率放大器模组产品营收的44.32%。

自2019年进入5G时代以来，智能手机等终端对射频前端器件在通信频率、频段数量、频道带宽、载波聚合等方面提出了更高的要求。在通信制式升级的趋势下，智能手机射频前端正在向模组化方向发展。5G射频前端模组主要包括L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等。

目前，国外的思佳讯、博通、QORVO等巨头公司早在2021年就开始量产5G L-PAMiD模组。而国内厂商已经大规模量产了L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等5G射频前端模组，但5G L-PAMiD模组在国内厂商中迟迟未能量产。

唯捷创芯此次L-PAMiD芯片的量产标志着国产射频前端芯片在5G领域取得了重要突破。