联发科技DIMENSITY900处理器正式发布

联发科的兼容5G的Dimensity处理器家族正在以新型号扩展，推出了一种新的中端手机处理器，它将与高通的Snapdragon 768G竞争，即Dimensity900。该芯片组旨在替代Dimensity 820。

根据来自中国的谣言，它声称型号为MT6877的Dimensity 900在AnTuTu基准测试中已经超过了768G，得分约为480,000，而高通公司的芯片达到了440,000。

Dimensity 900芯片组采用6nm高性能制造节点构建，支持Wi-Fi 6连接，超快速FHD + 120Hz显示屏和108MP主摄像头，以各种方式带来令人难以置信的体验。

Dimensity 900芯片组与5G新无线电(NR)低于6GHz调制解调器集成在一起，并具有AC载波聚合功能，并支持高达120MHz的带宽。该芯片组配备了一个八核中央处理器(CPU)，该处理器由两个主频为2.4GHz的Arm Cortex-A78处理器和六个主频为2GHz的Arm Cortex-A55内核组成。Dimensity 900支持旗舰LPDDR5内存和UFS 3.1存储，并可以适应120Hz的屏幕刷新率，从而为5G移动设备提供出色的性能改进和无缝体验。

该芯片组还集成了Arm Mali-G68 MC4图形处理单元(GPU)，以及单独的人工智能(AI)处理单元(APU)，可提供最佳的电源效率，从而延长电池寿命。联发科技的第三代AI处理单元具有极高的能效，可支持各种4K高清晰度分辨率(HDR)和AI应用。

Dimensity 900内置的主要前沿技术包括：

联发科技Imagiq 5.0-该芯片组集成了旗舰级的本机HDR图像信号处理器(ISP)，并集成了独特的硬件加速4K HDR视频记录引擎。它最多支持四个同时摄像头和高达108MP的传感器。

联发科技MiraVision：该芯片组包括从标准动态范围(SDR)到HDR的增强视频功能，以及对HDR10 +视频回放的实时增强，以增强内容的色彩和对比度。

优质的AI摄像头增强功能：由Dimensity 900驱动的智能手机将捕获所有细节，支持高达108MP的摄像头，30fps的32M和20+ 20MP等多摄像头选项。该芯片组将我们的AI处理单元与超高效的INT8，INT16和FP16功能集成在一起，可提供超准确，高质量的AI摄像机结果。

先进的连接性： Dimensity 900支持双SIM 5G待机功能，5G SA / NSA网络以及双SIM VoNR语音服务。该芯片组集成了2×2 MIMO Wi-Fi 6，蓝牙5.2和GNSS连接。

流畅的游戏玩法： Dimensity 900与联发科技的HyperEngine游戏引擎兼容。先进的24/7通话技术同时支持双SIM卡通话和游戏，以及5G高铁和超级热点游戏模式。

联发科技的Dimensity 5G系列为智能手机提供了无与伦比的连接性，多媒体，人工智能和影像创新功能，支持Dimensity 1000、1100和1200系列高端和旗舰设备，以及Dimensity 700、800和900系列的一系列设备面向更广阔的全球市场。

Dimensity系列支持从2G到5G的所有新一代连接，以及最新的连接功能，包括自治(SA)和非自治(NSA)5G架构，通过分频双工(