富士康公司的进与退

2023-07-24 18:18:37 编辑：逄希姣来源：

导读近日，富士康发布公告称，退出了与印度韦丹塔，合资打造的半导体合资公司，该项目价值为195亿美元。根据双方公司的协议，鸿海集团后续将不会参与双方的合资公司运作，这一次富士康退出印度市场，不只是印度方面的退步，也是富士康的一次退步举措。

近日，富士康发布公告称，退出了与印度韦丹塔，合资打造的半导体合资公司，该项目价值为195亿美元。根据双方公司的协议，鸿海集团后续将不会参与双方的合资公司运作，这一次富士康退出印度市场，不只是印度方面的退步，也是富士康的一次退步举措。6月28日，在夏季达沃斯论坛中，富士康母公司鸿海集团董事长兼CEO刘扬伟提出，新能源汽车领域将是富士康在接下来的新一个板块，富士康的造车主要还是以代工为主，这也将成为富士康的新发展路径。

去年二月份，富士康宣布与韦丹塔集团合作，在印度打造一家芯片工厂。根据富士康当时的言论来看，两家公司将会合资成立芯片合资企业，富士康投资金额为1.18亿美元，持有该公司40%的股份。该合资公司建成后已经能够满足印度当地电子产业的巨大需求，不过事情远远没有那么简单，富士康在印度还是面临着巨大的困难。在劳动力资源方面比较紧缺，印度当地政府管理和电力的不稳定导致工厂产能低下，印度市场的需求远远无法满足富士康扩张的野心。

与很多美国与中国的初创公司不同，富士康在新领域的拓展上走上了资源密集型的专业化生产之路，他从2025年就已经给公司设定下了新的目标，占据全球电动汽车销量的5%。从这样的战略中能够获得大量订单，利用规模经济来降低自己的制造成本，在内部制造高价值的半导体也将会让企业向更简单的组装方式发展。

电动汽车首席战略官Jun Seki公开表示，富士康有信心能够给客户提供更加有竞争力的汽车解决方案，富士康的目标是在中国台湾北部新竹地区收购一家工厂生产sic半导体。不过在扩大生产方面是存在着一些挑战，将会依赖英飞凌半导体和质量控制的能力，电动汽车制造商目前正在全面采用Sic技术，业内人士预测，该行业人才将会在未来几年内出现短缺情况。

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