荣誉首款可折叠手机可能会在2022年初发布

2022-01-03 16:58:29 编辑：文兴菊来源：

导读 2022年1月3日整理发布：几家制造商宣布他们将推出新的高端智能手机，这些智能手机将由高通公司的新芯片Snapdragon 8 Gen 1提供动力，其

2022年1月3日整理发布：几家制造商宣布他们将推出新的高端智能手机，这些智能手机将由高通公司的新芯片Snapdragon 8 Gen 1提供动力，其中包括中国品牌 HONOR。

这家公司从华为独立出来，推出了好用又有趣的设备，这就是为什么它在市场上的快速增长，也是这个品牌智能利用的原因，这就是为什么它已经在做第一台设备了。，这将被称为HONOR Magic Fold，并将成为首批拥有新高通芯片的公司之一。

据说该设备将在 2022 年的头几个月推出，目前没有确切的日期。就规格而言，Magic 设备系列仍然是个谜，因为它们是制造商作为独立品牌的新产品线的一部分，因此我们真的不知道哪些设备将构成这个系列。

我们希望在接下来的几周内，我们可以了解有关 HONOR Magic Fold 的更多详细信息和信息，这将是该公司的首款折叠屏，并由高通公司的 Snapdragon 8 Gen 1 提供支持。

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