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联发科成为台积电第三大客户紧随移动芯片销量之后

2021-01-12 09:09:58 编辑: 来源:
导读 联发科现在是全球最大的合同芯片制造商台积电(台湾半导体制造公司)的第三大客户。该消息传出之际,该公司看到了对其移动芯片组的需求激增。

联发科现在是全球最大的合同芯片制造商台积电(台湾半导体制造公司)的第三大客户。该消息传出之际,该公司看到了对其移动芯片组的需求激增。

根据《中国时报》的 报道,在看到主要智能手机制造商如Oppo,Vivo和Xiaomi的订单增加之后,联发科已跃升至第三位。这些订单主要包括其最新的支持5G的处理器,这些处理器在业界已越来越受欢迎。此外,预计联发科芯片的出货量将在今年上半年达到约80至9000万片。

这个数字与2020年的年总出货量大致相同,年出货量增长了1.6到1.8倍。据报道,目前,该公司的旗舰6nm 5G芯片组Dimensity 1200系列已经开始生产。同样,台积电的7纳米和6纳米工艺也计划在2021年第一季度输出111,000个晶圆。在此期间,苹果将完全转向基于Mac和iPhone处理器的5纳米工艺。预计这家位于库比蒂诺的巨头还将在未来的图形处理单元中使用台积电的5nm工艺。

联发科技目前正从渗透到各个行业的5G网络的普及中受益。这包括智能手机市场,PC行业,甚至包括无线网络和物联网(IoT)领域。此外,随着Honor脱离其前母公司华为而独立,该芯片制造商也正在评估向其供应5G芯片的可能性。


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