骁龙782G芯片组发布将取代骁龙778G+平台

高通周三推出了骁龙 782G SoC，作为去年推出的骁龙 778G+ SoC 的继任者。该芯片组专为高端中端市场设计，采用台积电 6 纳米工艺制造。它具有时钟速度高达 2.7GHz 的 Kryo 670 Prime 内核。与高通最近宣布的骁龙 8 Gen 2 SoC 不同，目前还没有关于哪些手机将配备新推出的骁龙 782G 芯片组的消息。

QualcommSnapdragon 782G SoC采用台积电6nm工艺制造，具有时钟速度高达2.7GHz的Kyro 670 Prime内核，三个主频为2.2GHz的Kryo 670 Gold内核和四个主频为1.9GHz的Kryo 670 Silver内核。它与 Adreno 642L GPU 配对，该公司声称其速度比其前身 Snapdragon 778G+ 芯片组快 10%。

对于图像处理，该芯片组采用 Qualcomm Spectra 570L，这是一个三重 14 位 ISP，能够支持以十亿像素速度拍摄照片。

该芯片组还具有用于 5G 连接的内置 Qualcomm Snapdragon X53 5G 调制解调器-RF 系统，据称支持高达 3.7Gpbs 的下载速度，并支持 mmWave 和低于 6GHz 的 5G 连接。

Snapdragon 782G SoC 可以支持具有 144Hz 刷新率的全高清 + 显示器。它在 60fps 下具有高达 4K 分辨率的最大外部显示支持。该芯片组包括 Qualcomm Spectra 三重 14 位 ISP，可处理高达 200 兆像素的单相机镜头。它能够以 120fps 的速度录制高达 4K 的视频。

该芯片组配备第 6 代高通人工智能引擎和高通 Hexagon 770 张量加速器，可增强人工智能性能。高通公司表示，基于 AI 的活动跟踪、音频增强和背景噪声消除等功能可以从这些新增功能中受益。Snapdragon 6 Gen 1 SoC 兼容 Wi-Fi 6E 标准，支持蓝牙 v5.2 和 NFC 连接，还具有用于无损音频的 Qualcomm aptX 套件。