台积电：预计2030年完成1nm制程芯片台积电研发1nm

2023-12-29 14:34:38 编辑：阙雅仪来源：

导读在当地时间2023年12月27日，根据外国媒体Tomshardware报道，台积电公司在前几日参加2023年IEEE国际电子元件会议时，发布了提高至1纳米制程...

在当地时间2023年12月27日，根据外国媒体Tomshardware报道，台积电公司在前几日参加2023年IEEE国际电子元件会议时，发布了提高至1纳米制程的产品规划蓝图。根据台积电规划，公司将会推动3D封装和单芯片封装的技术发展，预计在2025年时公司就可以完成N2和N2P节点，使用3D封装的芯片晶体管数量将会超过5000亿个，使用传统封装技术的芯片晶体管数量将会超过1000一个。

另外公司计划在2027年时达到A14节点，并且在2030年的时候达到A10节点，也就是1纳米制程芯片，到那时，台积电公司采用3D封装技术的芯片晶体管数量将会达到10,000亿个以上，传统封装技术的芯片晶体管数量将会超过2000亿个。不过因为晶体管的密度提高以后已经逐渐接近物理极限，所以近期台积电公司在提高制程水平的过程中遇到了诸多挑战。