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当下AI芯片市场的需求非常旺盛,所以先进封装市场规模也在不断增大。台积电为了能够更好地迎合市场需求正在积极的扩产,除此之外,英特尔和三星等半导体巨头也在不断的扩产当中。各种科技大厂都在投资大语言模型,包括微软,亚马逊,谷歌,苹果,阿里,百度等等,让AI芯片的需求极其旺盛。芯片目前的产能主要是受制于先进的封装产能,所以相关从业者也在积极地扩大先进封装产能。
台积电从2011年开始投入CoWoS先进封装布局,并且也获得了一部分的客户订单,因为价格以及其他的关系,导致需求量并未得到明显的提升。自从2022年AI开始大力发展之后,整个市场呈现出了大爆发,让台积电这部分的业务也取得了非常好的成绩。因为市场需求旺盛,台积电也正在加快先进封装产能的扩充脚步,预计明年月产能将比原定倍增目标,再增加大约20%,整体增长为120%。
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