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国产半导体设备厂商盛美半导体设备上海股份有限公司,在9月27日晚间发布公告称:截至2023年9月27日,公司在手订单总金额已经高达67.96亿元。进入2023年以来,国内的半导体行业设备需求在不断的上升,因为该公司拥有成熟的产品以及高度的市场认可度,所以公司在2023年的整体业绩方面取得了非常不错的成绩。
截至9月27日,公司目前签订的合同订单为652569.01万元,同比增长41.01%。以中标尚未签订合同订单为2700698万元,同比增长1554.55%。这家公司主要是从事对先进集成电路制造与先进晶圆及封装制造行业有关的清洗设备、电镀设备以及无应力抛光设备等等。公司当下的在手订单数据源是公司内部的统计,并没有经过审计,所以不能直接推算出公司的全年营业收入,建议广大投资者需要谨慎投资。
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