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100亿欧元 台积电德国建厂计划:博世英飞凌恩智浦参股

2023-08-10 18:31:30 编辑:窦民芝 来源:
导读 在北京时间2023年的8月8日,晶圆代工领域的龙头企业台积电公司、博世公司、英飞凌科技和恩智浦半导体共同在官方宣布将会一起在德国的萨克森州首府德累斯顿投资一家半导体制造公司,用来研发更加先进的半导体技术,提供制造服务。

在北京时间2023年的8月8日,晶圆代工领域的龙头企业台积电公司、博世公司、英飞凌科技和恩智浦半导体共同在官方宣布将会一起在德国的萨克森州首府德累斯顿投资一家半导体制造公司,用来研发更加先进的半导体技术,提供制造服务。台积电公司官方表示欧洲半导体制造公司成立意味着欧洲地区在300毫米晶圆厂的建设计划中取得了突破性的进展。将会为当地的汽车和工业市场需求提供助力,最终的投资方案还需要等待欧洲当地政府的相关补贴政策以后再做决断。

据了解,目前还正在筹备中的半导体制造合资公司如果经过了相关监管部门的核查,并且各方面都已经符合条件,那么它依恋公司将会拥有该家合资公司70%的股权。其他的三家公司博世,英飞凌和恩智浦各拥有10%股权,通过股权注资贷款,以及在欧洲地区政府的资金支持下,预计欧洲半导体制造公司的总投资,很有可能会超过100亿欧元。

台积电公司将会负责欧洲半导体制造公司的运营,预计将会采用台积电公司旗下28纳米或者22纳米的平面互补金属氧化物半导体,平均每个月都能够生产出大概4万片12英寸的晶圆。借助台积电公司目前最先进的FinFET技术,欧洲半导体制造公司能够进一步推动欧洲半导体行业的快速发展。并且可以为当地提供2000个高科技的工作岗位。

目前欧洲半导体制造公司的目标是在2024年的下半年就开始晶圆厂的建造计划,在2027年年底的时候可以正式投入生产。在2023年8月8日的董事会中,台积电公司明确表示在欧洲半导体制造公司的投资上,将不会超过349.993万欧元。


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