谷歌全自研芯片计划延期至2025年，采用3nm工艺的“Laguna”芯片预计中端定位

2023-07-07 11:32:00 编辑：柴荣乐来源：

导读谷歌的全自研芯片计划延期至2025年，代号为Redondo的芯片错过了试生产的最后期限。因此，今年的新一代手机SoC仍将由谷歌与三星合作并由三星...

谷歌的全自研芯片计划延期至2025年，代号为“Redondo”的芯片错过了试生产的最后期限。因此，今年的新一代手机SoC仍将由谷歌与三星合作并由三星代工。然而，谷歌并未放弃全自研芯片的计划，他们将与三星的合作延长一年，并计划在2025年推出全自研芯片。该芯片的内部代号是“Laguna”，预计采用台积电的3nm制程工艺。