AMD正式发布1530亿晶体管芯片叫板英伟达

2023-06-15 19:16:49 编辑：魏国发来源：

导读 AMD进入2023年以来，市值大涨超过90%。AMD在6月14日的发布会上，发布公司的Instinct MI 300系列。MI 300是在去年6月份发布的，面向AI以...

AMD进入2023年以来，市值大涨超过90%。AMD在6月14日的发布会上，发布公司的Instinct MI 300系列。MI 300是在去年6月份发布的，面向AI以及HPC推出的重要产品。

和AMD Instinct MI 300A不一样，AMD Instinct MI 300X并没有集成CPU内核，采用了8 个 GPU chiplet（基于CDNA 3架构）和另外 4 个 IO 内存chiplet的设计，集成的晶体管数量达到了惊人的1530亿。为了缓解AI 大型语言模型 (LLM) 所面临的内存制约，AMD为这款芯片集成了192GB的HBM 3，其存储带宽也高达5.2 TB/s，可以处理的参数高达400亿。在本次发布会上还透露全新的DPU规划，也正在做相关的开发。Giglio也是新一代的产品代号，与上一代的产品相比，该路线图纸在为用户提供更高性能以及更好的能效，产品预计会在2023年年底上市。除此之外还有更多的芯片正在研发路上。