高通技术峰会宣布日期，联发科天玑9300或将首发于vivo X100系列

高通提前公布了今年技术峰会的时间，而联发科天玑9300处理器很可能在骁龙8 Gen3之前发布。消息显示，vivo X100系列很有可能成为天玑9300处理器的首发机型，加强了联发科和vivo之间的紧密合作关系。天玑9300将采用Arm最新的Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核，具备突破性能极限的能力。此外，vivo X100和vivo X100 Pro将搭载天玑9300处理器，综合性能可与其他厂商的旗舰机型相媲美。

详述：根据多家科技媒体的消息，高通提前4个月宣布了今年技术峰会的时间，定档在10月24日至26日。这对于其竞争对手联发科来说，是一个重要的时间节点。消息显示，联发科天玑9300处理器很有可能在高通骁龙8 Gen3之前发布，这样一来，联发科就能够早一天进入市场并占据销量优势。据预测，vivo X100系列很可能成为天玑9300处理器的首发机型。

近年来，vivo发布的多款机型都采用了联发科的处理器，这证明了两者之间紧密的合作关系。据联发科官方确认，下一代天玑9300处理器将采用Arm最新的Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核。作为第四代Cortex-X内核，Cortex-X4是高性能集群的关键组成部分，能够突破旗舰智能手机的性能极限。与Cortex-X3相比，Cortex-X4的性能提升了15%。此外，新的高能效微架构降低了功耗达40%。这是通过制程工艺和降低CPU内核工作电压实现的。

根据公开资料显示，天玑9300的CPU架构由4颗Cortex-X4和4颗Cortex-A720组成。这种架构设计可以说是相当激进的，而vivo X100和vivo X100 Pro这两款旗舰手机将搭载这款SoC处理器。有了联发科天玑9300的加持，vivo X100和vivo X100 Pro的综合性能无需担心，能够与华为、小米、OPPO、三星、荣耀等厂商的旗舰机型媲美。

需要注意的是，vivo X100系列中的超大杯机型vivo X100 Pro+将搭载高通骁龙8 Gen3处理器。根据爆料，骁龙8 Gen3采用了台积电的N4P工艺，拥有全新的1+5+2架构设计。该架构包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。台积电表示，N4P相比之前的N5性能提升了11%，相比N4则提升了6%。此外，N4P通过减少光罩层数降低制程复杂度，并改善了芯片的生产周期。

据悉，首批搭载骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12和真我GT5等。

最后，vivo X100系列定位于影像旗舰，后置主摄可能会继续采用一英寸的技术方案，并保留打孔屏的设计。在2023年的智能手机市场，打孔屏仍然是主流趋势，这要求vivo X100系列与时俱进，符合市场需求。

根据之前的爆料，vivo新一代旗舰X100系列有望在今年11月份发布，而高阶机型X100 Pro+可能要等到明年才会发布。价格方面，vivo X90系列的最低售价为4999元，顶配版本的售价达到6999元。因此，vivo X100系列的价格区间也将相对较大，以满足更多智能手机用户的需求，并取得更好的销量成绩。您对此有何看法呢？